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【48812】安达智能:流体操控设备点胶机已使用于半导体封装工序
浏览数: 1发布时间: 2024-06-01 07:00:06作者:航空航天
近来,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:费事介绍一下公司产品在半导体先进封装的使用?
安达智能(688125.SH)7月18日在投资者互动渠道表明,公司流体操控设备点胶机已使用于半导体封装工序,已与国内某闻名半导体企业建立了事务协作伙伴关系。除了消费电子职业外,公司以半导体为重点开展范畴之一,环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行技能堆集,优先研制用于芯片封装工序的智能制作配备,再逐渐向更多半导体出产工序环节掩盖。
到发稿,安达智能市值为41.60亿元,股价为51.48元/股,较前一日收盘价上涨0.61%。
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