芯米(厦门)半导体设备公司新专利：规划一种进步晶圆旋转涂覆稳定性和废液搜集功率的设备，处理现存技能中废液搜集设备导致的晶圆晃动、变形问题，确保涂覆均匀性及搜集作用。

  据天眼查显现，芯米(厦门)半导体设备有限公司近来获得一项名为“一种晶圆旋转涂覆废液搜集设备”的专利，授权公告号为CN111681973B，授权公告日为2024年8月6日，申请日为2020年6月23日。

  新的技能和商场对设备的产能要求逐渐的提高，在相同占地面积下，要完成更多的产能就要装备更多的工艺模块，工艺模块的集成度逐渐的提高，呈现一个工艺腔内装备多个旋涂单元的新式旋转涂覆模块，因而加工时需求废液搜集设备进行废液搜集。

  当需求对晶圆旋转涂覆废液搜集设备进行运用的情况下，因为现有废液搜集设备结构较为简略，均为嵌入放置进行废液搜集，有可能会呈现旋转涂覆晃动偏移，而且力度过重进行压紧固守时易引起晶圆变形损坏，影响涂覆的均匀性和废液搜集作用。

  本发明公开了一种晶圆旋转涂覆废液搜集设备，其结构包含顶板、搜集箱、辅佐压紧设备、放置座、放置槽和风道，本发明经过将辅佐压紧设备设置于顶板顶部左右两头，便可经过旋钮带动滚动盘进行滚动，使得滚动盘前端经过卡柱与衔接板上的横槽进行卡位滑动，滚动盘后端经过拨动件与压紧件上的弧形槽进行卡位滑动，而且压紧件经过限位件做固定滑动，然后经过压紧件沿着装置板上的滑槽进行弹性滑动，完成对晶圆进行调理压紧固定，确保废液搜集操作的稳定性。一起，经过将压紧件下端内中部贯穿有竖槽，而且竖槽内径外表与限位件卡位滑动，便于做正常的滑动，确保滑动的稳定性。

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