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【48812】长电科技取得发明专利授权:“点胶办法、半导体封装办法、点胶机”
浏览数: 1发布时间: 2024-05-24 22:08:08作者:制造设备
证券之星音讯,依据企查查多个方面数据显现长电科技(600584)新取得一项发明专利授权,专利名为“点胶办法、半导体封装办法、点胶机”,专利申请号为CN1.3,授权日为2024年4月2日。
专利摘要:本发明供给一种点胶办法、半导体封装办法、点胶机,所述点胶办法用以在芯片载板上的装片区域点胶,所述点胶办法有如下过程:依据装片区域的厚度调理出胶量;在装片区域较薄时,增大出胶量,下降芯片下方胶量缺乏导致的影响电功能问题,在装片区域较厚时,减小出胶量,大幅度的下降芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题,进步终究半导体封装结构的质量,提高生产线的产能。
今年以来长电科技新取得专利授权4个,较去年同期减少了84%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研制方面投入了6.69亿元,同比增4.97%。
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