同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向博众精工发问， 董秘您好，请问贵司在芯片方面首要运用在于哪几个方面，能够罗列一下吗，谢谢

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！首要，感谢您对博众精工的关怀。公司在半导体板块的布局首要是从后道的封装测验设备下手，然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸，现在公司已推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备，相关这类的产品已完成了出售，在客户现场获得较好的运用作用，客户反应正向。

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