SiP封装可以让系统成本更低，性能更优越，同时也降低了对制程和设计能力等方面的要求，因此成为全世界半导体厂商着重关注的技术。在此背景下，中国大陆市场SiP封装市场也迎来了新的发展机遇，国内本土厂商近年来也始终致力于此领域的发展。

  近期，据外媒The Register报道，欧盟内部达成了一项协议，为此前通过的欧洲《芯片法案》提供配套的430亿欧元资金，各成员国代表均同意了该提案的修订版。

  该法案允许对更广泛的芯片进行补贴，以提升欧洲在全球芯片制造市场的份额，降低对于亚洲及美国的依赖。目标是到2030年将欧盟半导体产量从目前在全球份额不到10%提升到20%左右。

  此前，美国政府颁布的《通胀削减法案》以及《芯片法案》等引起了欧洲国家各方面的担忧，因为美国在对中国发动贸易战的过程中，欧洲也会受到附带损害。例如《通胀削减法案》给欧洲相关公司可以提供了优惠，导致更多的欧企远离欧洲市场，纷纷投入美国“怀抱”。这一危险信号引起了欧洲各国政府的高度重视。

  半导体市场是典型的强供应商话语权的市场，半导体技术、设备、材料以及代工等环节被少数几家巨头所掌控。美国《芯片法案》将直接威胁我国及其他各国半导体产业链供应安全，包括中国在内，欧洲、日韩等国也都将考虑本国产业安全，推出相应的产业政策，维护本土企业的利益和国家利益，这又将重塑全球产业链格局，产生新一轮半导体产业迁移，进而引发全球半导体产业的竞争。

  半导体产业是一个资本与技术高度密集型产业，产业高质量发展的关键是“钱”和“人”。半导体产业大概能分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。

  近几年来，政府、大型科技企业内部投资部门、民间资本三股力量涌入半导体产业，覆盖芯片设计、生产制造、封装测试、设备和材料等相关领域，仅国家和地方等政策性资金就超过5000亿元。

  在半导体产业链中，中国目前最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。芯片制造的关键是光刻机、刻蚀机，荷兰ASML占据全球光刻机设备80%的市场占有率，剩下20%为尼康和佳能所有。

  此外，生产半导体芯片需要19种材料，大致上可以分为晶圆制造材料和封装材料两大块，且大多数材料具备极高的技术壁垒，因此半导体材料企业在半导体行业中占据举足轻重的地位。从全球看来，这些材料企业主要分布在日本、欧洲和北美。

  就半导体设计而言，美国公司占据了非常大的优势地位，美国半导体设计公司市场占有率总量占比超过50%，在芯片设计环节，中国也有华为海思。就半导体制造而言，中国大陆有中芯国际，虽然我们的工艺节点还是远远落后于台积电，但是已经掌握了自研芯片工艺制程。

  就封装测试而言，呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，台湾地区日月光、美国安靠、大陆长电科技、台湾地区力成科技和矽品位列营收前五位，营收前十的企业中有5家台湾地区企业，3家大陆企业，1家美国企业，1家新加坡企业。

  目前，全球半导体产业分工呈现“雁行”状态，美国及其欧洲盟友占据技术门槛、利润最高的半导体设备和设计环节，日本、美国、欧洲、韩国公司占据了原材料环节，台湾地区和韩国占据了制造环节，台湾地区和中国大陆占据了封装测试环节，并且中国在半导体技术应用方面是强项。

  根据我国半导体产业链发展现状，中国应怎么样应对美国芯片限制及新一轮半导体产业迁移。

  中国半导体国产化着重三大重要方向：第三代半导体、半导体设备、人工智能/算力芯片。其中第三代半导体在超越摩尔定律的技术路径上，系统级封装（SiP）是最有潜力的候选者之一。

  在低端到高端，终端应用中的各种 I/O 和封装尺寸中都能够找到SiP技术的身影。而且，芯片的高度集成化也推动SiP不断迭代升级，以满足高性能和低时间成本的异构集成需求。

  近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升以及制造流程趋于成熟，SiP封装技术在多个市场需求爆发，应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。如消费电子市场（5G智能手机，智能可穿戴设备）、电信、基础设施和汽车市场等。

  根据Yole数据统计，2019年系统级封装市场规模约为134亿美元，预计2025年市场规模将达到188亿美元，复合年增长率为6%。

  随着SiP技术慢慢的变成为电子技术发展的前沿热点，各领域逐渐出现SiP市场潜在竞争者，如传统封装厂商、EMS 制造商、MCM 设计者、传统 PCB 设计商等市场参与者，SiP 封装产业链参与者向上下游延伸。Tensun腾盛以精密点胶与精密切割（划片）两大产品线为基础，积极布局SiP封装。

  新一代半导体点胶机采用自主研发的JVS96精密控制阀系统，最小点胶量做到行业第一，解决了SiP超小点锡技术难点。另外，针对半导体晶圆划片工艺和后段Package切割，新一代产品—8~12吋双轴精密全自动划片机ADS2100精度更高、自动化程度更高，真正意义上实现技术创新，并打破进口垄断。

  未来，SiP技术的发展还面临着一系列的问题和挑战，有待于软件、IC、封装、材料和设备等专业厂家密切合作，一起发展和提升SiP技术。目前，Tensun腾盛已经掌握精密运动控制、精密点胶、精密切割（划片）核心技术，可提供从核心部件到整机，再到自动化系统集成的精密装备解决方案。

  1.「中国半导体的难与路：产业链各环节强弱分明 人才稀缺是最大短板」，来源：凤凰网 作者：每日经济新闻

  2.「电子封装技术专题报告：小型化、系统化趋势推动SiP应用拓展」,来源：未来智库